抓项目就是抓发展，谋项目就是谋未来。在2月8日举行的苏州市电子信息产业创新集群建设推进大会上，一大批项目集中签约、开工，迎来“开门红”。

　　80个电子信息产业领域重大项目集中签约，主要集中在5G通信、半导体芯片等领域，这些项目最大的特点就是创新水平高、带动潜力足，而他们的共同点就是看好苏州。

　　同兴达是国内显示模组行业的龙头企业。看好苏州电子信息产业完善的产业链，从深圳到苏州，同兴达向产业上游延伸，初期投资30亿元，在昆山落地了半导体封测项目。深圳同兴达科技股份有限公司董事长万锋说，这次签的项目，是目前最先进的一种芯片封装技术。苏州昆山是电子信息产业的集中地，产业集群效应、人才支撑等方面对这个项目有巨大帮助，相信企业对创新集群发展也能有帮助。

　　曹葵康的公司也是签约企业之一，他们落地的是晶圆缺陷检测设备零部件项目。从集聚到创新，苏州对电子信息产业的支持，让他们有信心能够在这里打破技术垄断，为半导体晶圆检测设备的国产化做出突破。曹葵康说，苏州电子信息产业氛围非常浓厚，整个产业链非常完善，人才也非常丰富，这对项目的实施有非常大的帮助和促进。非常有信心最近几年之内完成新产品的研发，推向市场。

　　签约台上的严鸿成从台湾来苏州生活了20多年，他所在的南亚电路已经形成玻璃丝、玻璃布、铜箔、环氧树脂到印制电路板一条长长的产业链。眼下，他们瞄准行业里最高水准的IC封装载板，正在新建生产线。严鸿成说，传统的电路板里面有很多的电容、电阻等元件，将来线路IC化之后，所有的晶片会做成一个载板，功能更强、体积更小，预计今年明年可以再增加10亿元产值。

　　开工加签约，一季度电子信息领域的投资规模超过了千亿元，成为苏州经济发展的重要引擎。有了这样的创新推动力，苏州不但要实现一季度的“开门红”，更要实现“季季红”、全年胜。(看苏州时政专稿 刘洋、蒯军)