高阶IC基板是先进芯片制程工艺中的关键材料。7月22日，总投资4.9亿美元的群启科技高阶IC基板项目签约落地昆山高新区，主要生产高端及市场紧缺的IC封装所需基板，产品广泛应用于电子信息、汽车、人工智能等领域。

　　“昆山不断创新服务理念，延伸服务内涵，彰显服务温度，为企业发展提供了低成本、便利化、全要素、开放式的最优空间。”昆山群启科技有限公司财务长杨鸿辉表示，随着群启科技高阶IC基板项目签约落地，建成投产后，将进一步加速企业完成芯片模组原材料、零部件自主可控化的进程，助力昆山成为集成电路产业供应链重要聚集区。

　　今年以来，昆山高新区紧盯目标抓落实，坚持稳字当头、稳中求进、全面向好的工作要求，追求高线、勇挑重担，努力把疫情对经济社会发展影响降到最低，积极抢抓新经济发展机遇，推动项目招引取得实效。

　　经济指标健康发展。1-7月完成到账外资3.5亿美元，超前完成全年指标任务；预计注册资本4.77亿美元，注册外资3.57亿美元，其中投资总额超千万美元项目11个，超亿美元项目3个；预计注册内资146亿元。

　　项目招引硕果累累。群启科技、多普罗斯生物科技、多源智能科技等龙头项目成功落地，沪士电子、光洋新材料、更喜生物科技、日进齿科、光梁智能科技等重大项目接续签约，创新动能持续提升，产业转型在提档升级中渐入佳境。

　　昆山高新区相关负责人表示，将瞄准新兴产业领域，坚持“招大引强、招优引新”，灵活用好产业链招商、中介招商、以商招商等方式，筑牢产业根基、提升发展能级、厚植比较优势，全力以赴攻坚三季度，为全年经济工作奠定坚实基础。（苏报融媒记者 朱新国 占长孙 通讯员 昆高轩 文/摄）