9月4日，世界集成电路协会(WICA)发布了2023年度中国大陆半导体产业集聚区投资与创新竞争力50强研究报告，苏州工业园区位列第一名！

　　世界集成电路协会(World Integrated Circuit Association，简称WICA)是由来自全球半导体业界的龙头企业、研究机构、科研院所、投资机构等共同发起成立的国际性产业组织，协会主要关注、研究集成电路产业链核心环节、下游应用市场、全球贸易、人才教育等领域。

　　目前半导体产业在中国大陆呈现区域集中、集聚发展的态势，相关集聚区已经成为中国大陆半导体产业发展的主阵地。

　　根据WICA对中国大陆半导体产业集聚区在投资竞争力、创新竞争力、配套竞争力、国际影响力四方面的调研，以及对WICA全球会员在相关园区投资满意度的问卷调查结果进行综合评价，遴选出2023年度中国大陆半导体产业集聚区投资与创新竞争力50强名单。

　　获评2023年度中国大陆半导体产业集聚区投资与创新竞争力前十的园区分别为苏州工业园区、中国(上海)自由贸易试验区临港新片区、张江高科技园区、中关村科技园区、深圳市高新技术产业园区、北京经济技术开发区、无锡高新技术产业开发区、南京江北新区、杭州高新技术产业开发区和武汉东湖新技术开发区。

　　苏州工业园区现已形成以“芯片设计—晶圆制造—封装测试”为核心，以设备、材料及软件为支撑的集成电路产业链。苏州工业园区出台了一系列政策措施，从支持企业流片、人才集聚、平台赋能、EDA软件购买、IP购买、企业融资、企业上市、对外并购等多个方面全方位支持产业发展。

　　值得一提的是，此次年度调研评价中，在投资竞争力、创新竞争力、配套竞争力、国际影响力以及企业满意度五项指标中，获得全五星评价的中国大陆集聚区仅有苏州工业园区和上海临港两地，从而成为入选WICA年度全球半导体产业集聚区投资与创新竞争力五星园区，其它入选的五星园区还包括圣塔克拉拉谷、新竹科技园区、以及龙仁半导体产业园区等。