本报讯（记者 顾玲）昨天，苏州高新区与上海亿铸智能科技有限公司签约。亿铸科技将在苏州高新区投资建设企业总部，并作为未来上市主体，项目总投资约10亿元。

　　上海亿铸智能科技有限公司成立于2020年。亿铸科技的技术可以满足大算力、低功耗、易部署、时延确定等市场诉求，可以解决传统AI芯片“存储墙”“能耗墙”以及“编译墙”的问题。亿铸科技总部项目正式落户，将大大提升苏州高新区集成电路产业核心竞争力和影响力。

　　集成电路产业是苏州高新区优化产业结构、加快转型升级、实现高质量发展优先支持的先导产业、重点产业。目前，该区拥有集成电路企业80余家，全区集成电路产业营收规模近百亿元；出台了集成电路产业创新集群发展三年行动计划，并设立总规模100亿元的产业发展专项基金，多举措加快推进集成电路产业高质量发展。

　　接下来，苏州高新区将依托工信部华东五所、长光华芯等院所企业，抢抓重点行业应用国产化契机，加快构建集成电路“设计+材料+封测”的产业链，争创国家级“芯火”双创基地，到2024年，集成电路企业达300家以上，产业营收规模达300亿元。