近日，路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式。路芯半导体掩膜版生产项目位于高贸区胜浦路以西，同胜路以北，占地面积74亩，计划建设办公及配套用房3栋，仓库1栋，生产厂房2栋，形成四万多平生产基地。

　　项目自今年年初实现“拿地即开工”以来，25天完成桩基工程，80天完成厂房主体结构封顶，高标准、高质量、高效率推进项目建设。

　　建成后具备年产约35,000片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。

　　项目投产后，将成为完善园区产业链，推动苏州产业升级的新兴力量。