近日,路芯半导体掩膜版生产项目举行厂房主体结构封顶仪式。路芯半导体掩膜版生产项目位于高贸区胜浦路以西,同胜路以北,占地面积74亩,计划建设办公及配套用房3栋,仓库1栋,生产厂房2栋,形成四万多平生产基地。
项目自今年年初实现“拿地即开工”以来,25天完成桩基工程,80天完成厂房主体结构封顶,高标准、高质量、高效率推进项目建设。
建成后具备年产约35,000片半导体掩膜版生产能力,技术节点达到28nm,可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网等众多产业涉及的集成电路半导体芯片制造、封装等领域。
项目投产后,将成为完善园区产业链,推动苏州产业升级的新兴力量。
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