近日位于吴江平望镇的扬帆半导体(江苏)有限公司与印度企业签约了“整套制程加工技术解决方案”出口订单，这标志该公司自主研发的半导体生产设备实现首次出口海外，公司国际化业务迈上新台阶。

　　扬帆半导体成立于2021年，是一家致力于开发、制造用于半导体生产工艺的先进设备(包括单/双面清洗机、减薄机、单片/多片抛光机、相关检测等)及半导体行业配套核心原辅材的高新技术企业，拥有国内唯一第三代半导体前道共享中试平台。

　　“此次签约的‘整套制程加工技术解决方案’，主要包含从晶锭切磨抛制程等一系列的组合机台，同时，还为客户提供了工艺技术保障。”扬帆半导体总经理杨杰介绍，目前在全球范围内，碳化硅制造和加工技术仍在发展中，成熟度有限，如何充分发挥碳化硅衬底的优异特性，关键在于它的加工技术。

　　作为半导体行业的重要衬底材料，碳化硅凭借其卓越的热、电性能，在高温、高频、大功率以及抗辐射的集成电子器件领域展现出广泛的应用潜力。由于碳化硅硬度高、易碎且化学稳定性强，传统加工手段往往难以满足这些要求，导致高质量碳化硅晶片的加工效率较低。

　　“我们公司所出口的组合机台，可以进行设备快速串联，有效减少客户试错时间和试错成本，大大降低其生产风险。并且，我们的第三代半导体前道共享中试平台，可以在生产前，将各项数据进行反复检验，确保2个月内实现产品落地。”杨杰说，能够构建完整生产链的组合机台，目前他们是首家，相较与国外品牌，印度客商选择杨帆半导体也是经过多方考察的。

　　“在前期考察中，客户也是多次来到我们公司进行实地考察，从设备开发到产品检测，这套完整的工艺流程让客户非常满意。”杨杰说，在与客户的沟通中，对方还反馈给他们一个信息。当下，从其他国家进口的半导体生产设备基本都是单机，并且生产设备所需要的各类单元元件都需要进口，大大增加了企业的成本。“我们的组合机台所使用的设备、耗材、辅材、零件均是国产产品，真正实现了国产供应链全面替代，在生产设备价格上为客户节约40%左右，产品成本降低30%左右，为客户降本增效。”杨杰说。

　　除了对外输出生产设备外，扬帆半导体的“整套制程加工技术解决方案”还将协助客户解决工艺技术问题。“客户先期会安排员工到扬帆现场学习，等新设备交付，客户的员工就可以一起回去，做到无缝对接。”杨杰说，将通过1个月的培训让员工熟悉掌握生产流程，为客户组建一支具有高效能、高品质制作能力的生产队伍。

　　接下来，扬帆半导体将进一步深化产学研融合，持续加大科技创新投入，为企业提供前沿技术支撑和智力支持，释放新质生产力。并将以此次签约为契机，积极开拓海外市场，挖掘新的资源潜力与市场机会。