作为00后创业者，潘远志专注高性能半导体封装载板与器件的研发生产，解决芯片小型化与散热难题。在他的带领下，公司拥有多条自主知识产权的连续式生产线，在苏州、南通两地建有总计超1万平方米含万级洁净室半导体级生产车间，拥有专利集群60多项，月产陶瓷载板5亿颗。

　　/ 人物名片 /

　　潘远志，男，2001年9月生，苏州博志金钻科技有限责任公司创始人、总经理。

　　2020年，潘远志与他的创业项目“金镶钻”，三次登上中央电视台，该产品是在比食用盐还要小的钻石颗粒表面镀上了一层铜膜，使得它的导热率比国外的同类型产品还要高出22%，价格却比国外同类产品低30%，填补了国内市场的空白，同时也打破了国外的技术垄断。同时，潘远志积极致力于提升青少年的科学素养与综合能力，参加60余场创新创业交流活动，线上线下累计覆盖4万余人次。曾获中国新时代青年先锋奖等荣誉。

　　“苏州是一个无法拒绝的地方”

　　24岁的潘远志，是今年获评“苏州青年科学家”的人选中最年轻的一位。15岁时，潘远志考入西安交通大学少年班。因两校合作，潘远志在入学第一年便来到了苏州中学。这段特殊的经历，为他日后扎根苏州创业埋下了种子。

　　“2017年暑假，我参加了苏州一个创业夏令营。那时，我对创业有了基础认知，也萌生了一些想法。”潘远志表示，最初他像大多数孩子一样，梦想成为纯理论研究的科学家。但这次夏令营让他深刻感受到，自己真正想做的是生产出能服务社会的实际产品。从那时起，他便坚定了将科研与产品结合的道路。

　　2020年，潘远志从西安来到苏州，创办了博志金钻公司。他坦言，除了少年时的求学经历让他对这座城市怀有深厚好感，苏州完善的创新生态和精准的产业政策，也是吸引他来此创业的关键。“苏州是一个让我无法拒绝的地方。”潘远志说。

　　“不断迭代是科技型企业的核心要务”

　　博志金钻是专门从事高性能半导体封装载板与器件研发生产的公司。“当前芯片正朝着功能更强、功耗更高、体积更小的方向发展，散热与封装成为关键挑战。博志金钻正是通过研发生产芯片的散热封装材料和器件，满足芯片小型化与散热的需求。”潘远志介绍。目前公司拥有多个产品管线。其中陶瓷载板是实现量产的主要产品。这是一种陶瓷金属复合材料，表面图形各异但结构统一，应用领域非常广泛。

　　潘远志表示，博志金钻拥有一支强大的技术团队，能自主设计开发、定制、改造关键生产设备，构筑了坚实的技术壁垒。目前，博志金钻拥有多条具备自主知识产权的连续式生产线，持有60多项发明专利，在苏州、南通两地建有总计超过一万平方米、含万级洁净室的标准厂房，固定资产投资接近两个亿。

　　博志金钻研发之路并非一帆风顺。“对研发者而言，不存在所有问题都解决的时刻。当你把手头的问题解决好，下一个问题就会出现。”潘远志介绍，持续研发新产品、新工艺，必然伴随着新挑战的涌现。但他并不为此苦恼，反而认为这正是科技型企业的核心要务——必须不断进行产品与技术的迭代。“这种迭代能力，恰恰是一个科技型企业最大的竞争力。”潘远志强调。

　　“将继续深耕芯片散热封装领域”

　　潘远志创业的成功，既源于他对机遇的大胆拥抱，也离不开他对目标的坚定追求。“从考入少年班，到市场融资，再到技术研发，起初我都是抱着试一试的心态，结果都成功了。”回顾过往，潘远志踌躇满志，“拥有目标，并不意味着目标不能调整”。

　　公司创立之初，他计划研发生产金刚石复合材料，但在战略调整后，陶瓷载板成为首个拉通的产品管线。而曾经的目标也没被遗忘，金刚石类的散热材料现如今也已全部拉通。“在任何时候，人都需要有一个目标。这个目标也许会变化，但它永远都是在当时激励我前进的动力。”潘远志说。

　　“面对竞争激烈的市场，我会继续深耕芯片散热封装领域，研发更多高性价比、高性能的散热封装材料和器件。”潘远志信心满满地说：“将来我肯定会继续扎根苏州，希望公司能在苏州持续做大做强、蓬勃发展，迈上更高的台阶。”