自2019年苏州企业华兴源创作为科创板“第一股”上市以来，苏州再次见证科创板历史性时刻。昨天（12月30日）上午，随着上交所清脆锣声响起，强一半导体（苏州）股份有限公司正式登陆科创板。这是科创板第600家企业，也是今年在境内A股上市的第11家苏州公司。江苏省委常委、苏州市委书记范波，上海证券交易所党委书记、理事长邱勇，强一半导体（苏州）股份有限公司董事长周明出席上市仪式。

　　强一股份成立于2015 年，总部位于苏州工业园区，致力于晶圆测试核心硬件探针卡研发、设计、生产与销售，是打破了境外厂商在MEMS探针卡领域垄断的国内领军企业。强一股份（688809.SH）IPO发行价格为85.09元/股，发行数量为3238.99万股，实际募集资金总额27.56亿元，主要用于苏州总部及研发中心、探针卡研发及生产项目建设等。

　　近年来，苏州把培育科技型上市企业，作为推动科技创新和产业创新深度融合、因地制宜发展新质生产力的重要抓手之一，积极打造以科技型中小企业为基础，高新技术企业为主体，独角兽、瞪羚企业为重点，科技领军企业为标杆的创新型企业梯队，全力构建高效便捷的上市服务生态体系，推动企业对接多层次资本市场。随着强一股份登陆科创板，苏州已有科创板上市公司58家、位居全国城市第三，境内A股上市公司总数达到228家、位居全国城市第五。

　　市领导顾海东、沈觅，相关企业代表等参加仪式。

　　（记者 李刚）