创新是引领发展的第一动力。过去五年，苏州坚持创新驱动，大力推动科技创新与产业创新深度融合，加速集聚科创资源、攻坚核心技术、厚植产业优势，持续激活新质生产力，全市科技创新综合实力持续提升，有力支撑全市高质量发展。

　　在苏州工业园区，苏州德信芯片高端功率器件晶圆研发生产项目日前正式通线投产，标志着国产功率半导体在自主可控道路上又迈出了坚实一步。

　　苏州德信芯片科技有限公司技术副总经理白立衡介绍，产线采用先进的自动化生产系统，针对现在比较火热的AI算力芯片和光通信产业的爆发性需求，能够提供比如硅通孔、光模块特殊结构等前沿应用的底层工艺平台支撑。到2026年年底，预计产能可以达到每月1万片；到2028年底，产能达到最大月产能7万片，这也是国内比较先进的水平。

　　过去，苏州集成电路产业更多集中在设计、封测环节，随着德信项目的投产，苏州功率半导体“设计、制造、封测”的产业链拼图也日趋完善，上下游企业的协同效应开始显现。

　　苏州德信芯片科技有限公司总经理柴利林说，这5年正好是德信项目从筹划、签约、建设到投产，苏州成立了很多科创基金，专门支持这种半导体项目，除了给予政策上的补助外，政府还会帮忙对接本地上下游企业、介绍产业资源，牵线高校、科研院所等，协调产业链配套落地。未来，公司也会根据市场需求，规划筹建更先进的12吋产线，继续扎根苏州、深耕苏州。

　　企业是创新的主体，德信过去五年的成长，正是苏州持续强化企业创新的生动缩影。目前，苏州95%的研发投入由企业完成、90%的科技平台由企业建立、90%的高层次创新创业人才集聚在企业、90%的高价值发明专利由企业创造；全社会研发投入总量达1200亿元，居全国第四，其中96%以上来自企业。

　　但面对当前技术迭代加速、学科交叉融合的时代， 创新不能只靠“单打独斗”，更多需要“握指成拳”。2022年，苏州在全省率先启动创新联合体建设，目前已吸引超1000家领军企业、200余家科研机构及300多个高校院系参与，“龙头引领、协同创新”的格局正加速形成。今年，由清华大学苏州汽车研究院牵头，联合苏州国芯科技、东南大学申报的江苏省科技重大专项“车载高性能DSP芯片研发及示范应用”项目，成功填补国内车载高性能DSP芯片市场空白，攻克复杂行驶场景下汽车座舱噪声及音效主动控制难题。

　　清华大学苏州汽车研究院常务副院长郑四发说，为了满足现在汽车里面多通道、多个扬声器实时控制需要，芯片的主频达到了1G赫兹，相较于国外最新的产品，存储通道数做到了48个通道，达到最高的水平，能够满足实时控制的需要。

　　产学研的协同发力，正汇聚成苏州向“新”而行的澎湃动能。目前，苏州已与260多所国内外顶尖高校院所开展创新合作，建起158家产学研合作载体，180余家重点研发机构累计引进孵化科技企业超5000家，累计牵头承担国家、省级科技项目超3000项。郑四发表示，研究院在这方面发挥桥梁和纽带作用，根据苏州需求，把原创的技术从学校吸引过来，开发一些领先技术，也作为苏州的一分子发挥重要的作用。

　　苏州市科技局局长顾建明表示，强化企业创新主体地位，构建“企业出题、政府助题、科研解题、市场验题”的协同攻关机制，全市已组建327家创新联合体，打通从实验室到生产线的创新链条，加快科技成果向现实生产力转化。

　　过去五年，苏州大力推动以科技创新为核心的全面创新，加速集聚创新资源、持续迸发创新动能、迭代升级创新生态，创新发展展现新成效，苏州实验室实现去筹转建，首个由中国科学家牵头的深时数字地球国际大科学计划在苏州实施，集聚生物药、第三代半导体两个国家技术创新中心，生物医药产业竞争力位居全国前列、纳米新材料跻身全球五大纳米产业集聚区之一、苏州工业园区位居“第三代半导体最具竞争力产业园区”榜首，国家科技型中小企业达2.54万家，居全国第一，全市高新技术企业突破1.85万家，位次升至全国第四；专精特新“小巨人”达848家，五年增长33倍，为全力建设上海（长三角）国际科技创新中心关键支点，打造具有全球影响力的产业科技创新中心主承载区积蓄坚实力量。