他长期致力于先进封装技术的研发和产业化，具有丰富的研发和营运双重经验，2026年被共青团中央、全国青联评选为“新时代青年先锋”。他就是华天科技（昆山）电子有限公司研发总监兼研究院院长——马书英。

　　今天，让我们一起认识这位矢志产业报国的科技追梦人马书英。

　　人物名片

　　马书英，男，1988年5月生，中共党员，华天科技（昆山）电子有限公司研发总监。

　　马书英长期致力于先进封装技术的研发和产业化，具有丰富的研发和营运双重经验，主导完成拥有自主知识产权的硅基扇出型晶圆级封装开发，12英寸车载图像传感器晶圆级封装，2.5D/3D eSinC技术，板级扇出型封装等先进封装技术开发，率领团队建立12英寸汽车电子晶圆级封装线并成功规模化量产，年产能超过20万片。晶圆级先进封装技术的开发打破了国际垄断，填补了国内空白，使国内从事先进封测的企业在技术方面不再受制于人。作为课题负责人先后承担多项国家级和省级重大项目，工作至今发表论文20余篇，申请专利250余项。曾获新时代青年先锋、国家高层次人才特殊支持计划科技创新领军人才等荣誉。

　　产业报国

　　投身集成电路领域

　　马书英2015年从华中科技大学光学工程专业毕业后加入华天科技，经过多年的经验积累，他逐渐意识到，半导体集成电路芯片应用领域十分广泛，且中国集成电路领域技术基础薄弱，集成电路先进封装技术被国际市场垄断，国内自给率不到10%，市场有巨大的缺口。

　　为了实现在集成电路行业的理想和抱负，促进中国半导体集成电路产业的发展，马书英进入中国科学院微电子研究所博士后工作站进行博士后研究工作。2015年，马书英带领研发团队正式进军晶圆级集成电路封装领域。该领域在国内刚刚起步，技术方面几乎是空白。引进的国外技术每年需要交纳大量的技术专利费用；仅从事TSV封装技术的研发也易受到市场冲击，种种原因让马书英认识到科研的重要性。

　　他带领团队一门心思专攻研发，完成了在晶圆级先进封装技术领域的布局，主导完成了包括eSIFO、直孔、eSinC、3DSiP、12英寸车载图像传感器晶圆级封装工艺的开发，主导搭建了公司3Dmatrix技术平台，包含TSV、Bumping、WLCSP、FC、Fanout、eSinC六大技术。

　　晶圆级先进封装技术的开发打破了国际垄断，填补了国内空白，使国内从事先进封测的企业在技术方面不再受制于人，促进了区域集成电路产业的快速发展。先进封装领域的每一次技术突破，都代表着马书英带领研发团队在超越和延续摩尔定律的道路上又前行了一步。

　　科研创新

　　打造世界级先进封装基地

　　半导体产业的技术含量很高，技术革新也很快，一项关键技术的发展，可能带动整个产业的发展，因此，“科研创新”这几个字一直根植在马书英的心里。

　　科研创新是半导体产业发展的核心战略，马书英带头负责新产品新技术研发和团队建设，打造了一支年轻化、高层次的科研人才队伍。科研创新团队平均年龄在30岁，具有丰富的技术攻关经验。

　　马书英带领团队研发的安全自主可控的晶圆级传感器封装技术、扇出型封装技术、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级器件制造技术达到世界先进水平，WLCSP、Bumping等技术达到国际一流水平。相关技术得到行业的广泛关注和认可，先后获得国家重大科技02专项、科技部863计划和江苏省重大科技成果转化项目的支持，并荣获“国家科学技术进步一等奖”，江苏省科学技术奖三等奖2项和北京市科学技术奖二等奖1项。

　　勇攀高峰

　　让民族品牌立于世界之林

　　“不停追赶，不满足于眼前。别人能做的，我也可以，别人不能的，我要努力做到。”作为众多研发人员之一，马书英一直希望能和国内的半导体材料供应商、设备厂商一起合作，建立战略联盟关系，共同推动部分关键材料和设备的国产化，带动一批国内与半导体封装产业相关的封测设备、材料、辅料等上下游配套产业共同发展，打造出属于国家自己的半导体上下游产业链，为国家半导体产业自给自足贡献了一份力量。

　　除了在工作上潜心钻研技术，把技术应用于产品实现产业化，马书英还乐于把这种通过沉淀得到的知识和技术传给他人。从2023年开始，马书英兼职南京大学产业教授，参与高校的人才培养、专业建设、课程开发、教材编著等，指导学生专业知识，推动产教融合。