总投资35亿元覆铜板项目签约

王维会见株式会社斗山代表理事、首席业务官刘承祐一行

　　11月5日，市委副书记、市长王维会见了株式会社斗山代表理事、首席业务官刘承祐一行，并共同见证斗山电子新建AI加速器用覆铜板项目签约。

　　斗山电子是韩国斗山集团旗下负责电子材料业务的核心部门，专注高端电子基材与电子零部件研发生产。本次在常熟落地的新建AI加速器用覆铜板项目总投资35亿元，配套购置18条智能化生产线，全面达产后将形成年产7300万平方米覆铜板的生产能力。

　　会见中，王维代表苏州市委、市政府对刘承祐一行的到来表示欢迎，对斗山长期以来给予苏州发展的支持表示感谢。他说，当前苏州正抢抓人工智能时代发展机遇，扎实推进新型工业化，加快打造具有国际竞争力的“智能制造之城”。斗山在电子材料领域拥有深厚的技术积累，与苏州产业发展方向契合。希望双方进一步深化在技术研发、产业配套等领域的务实合作，加快推动项目落地建设、投产达效。苏州将持续优化营商环境，全力做好各项服务保障，为企业在苏深耕发展创造更好条件。

　　刘承祐感谢苏州长期以来给予企业发展的关心支持。他说，苏州产业配套完善、营商环境优良。斗山将充分发挥技术和市场优势，扎实推进签约项目建设，深化与本地产业链企业的交流合作，更好满足人工智能产业发展的材料需求，为地方经济高质量发展作出积极贡献。

　　斗山电子材料BG社长金寅昱；苏州市委常委、常熟市委书记孙建江，市有关部门负责同志参加。（记者 朱琦 陈兆帅）